SMT贴片加工之印刷锡膏的标准及常见不良现象
SMT贴片加工在锡膏印刷中的常见贴片不良有很多种，比如：钢网多开或少开孔、印刷移位，少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷等，那么怎样才能保证PCB板在印刷中的质量呢，我们就要按以下标准来操作。
1，0805封装及以下元件印刷标准
1.首先刷的锡膏要无偏移；
2.钢网厚度符合要求，才能保证锡量适当；
3.锡膏的保存，搅拌要按要求。才能保证成型佳.不会崩塌；
4.锡膏覆盖焊盘95%以上。
2，0805封装及以下元件印刷允收标准
1.在制做钢网时，开孔要有缩孔,让锡膏仍有85%以上能够覆盖焊盘；
2.锡膏量均匀；
3.锡膏的印刷厚度要符合要求
4.印刷的偏移量少于5%
3，0805封装及以下元件印刷不良判定
1.首先锡膏量不足.容易虚焊。
2.同一元件两脚锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘，
